5亿元！整机企业英威腾时隔16年再融资

发布时间：2026-11-05 09:08:41 来源：偶像资讯IP搭建_热门内容合集 作者：百科

距离上次公开募资超过16年，亿元英威整机企业英威腾再次启动股权融资。整机再融资

10月8日，企业整机企业英威腾（002334.SZ）披露定增募集说明书及审核问询函回复，隔年拟募资不超过5亿元，亿元英威其中3亿元用于苏州英威腾三期高端装备智造项目，整机再融资2亿元用于中山研发中心建设项目。企业

图 / 英威腾2026年A股募集说明书

一边扩产变频器、隔年伺服等工业自动化产品，亿元英威一边围绕AI数据中心的整机再融资HVDC、SST及液冷散热整机相关产品开展研发。企业同一份募资计划，隔年兼顾现有业务与未来技术。亿元英威

这笔钱背后，整机再融资整机企业英威腾正在应对怎样的企业变化？

图 / 英威腾2026年A股募集说明书

盈利承压，整机企业英威腾为何继续扩产？

整机企业英威腾在本轮发行论证文件中表示，上市以来未实施股权融资，项目扩建和研发投入主要依靠自有资金、银行贷款。这轮定增方案于2026年3月13日经董事会审议通过，推进至今已有半年多。

时隔多年再次融资，整机企业英威腾面临的经营问题也更复杂了。

2026年上半年，整机企业英威腾营业收入21.80亿元，同比增长6.90%；归母净利润1314.70万元，同比下降89.30%。公司在半年报中解释，原材料采购成本上升、产品结构变化、研发和市场投入增加，以及汇兑损失等因素，共同影响了盈利。

图 / 英威腾2026年半年报

与此同时，公司工业自动化产品的整体产能利用率达到91.86%，其中变频器为92.99%。截至2026年8月31日，公司工业自动化业务在手订单约5.06亿元，另有意向性订单约6.24亿元。

利润承压与产线繁忙，同时出现在这家企业身上。

而此次苏州项目预计满产后，年新增产能184.85万台，其中低压变频器101.35万台、伺服驱动器44.62万台，是扩产的主要组成部分。

扩产的另一项任务是改善制造效率。按照公司披露，新产线将推进智能仓储、自动化装配、焊接及带载老化测试等升级。

把这些信息放在一起，苏州项目的意图更清楚了：以新增产能承接业务发展，同时通过生产体系升级改善成本和交付。后续成效，需要同时看新增产能消化和盈利质量。

从UPS到SST整机企业英威腾在准备什么？

扩产着眼于现有业务，中山研发项目则把视线推向了下一代产品。

整机企业英威腾已有UPS、高压直流供电、温控和数据中心解决方案等整机产品。2026年上半年，英威腾网络能源业务收入3.61亿元，同比增长10.24%。

公司中标招商银行总行UPS集采、中国银行总行数据中心及其他多个智算中心项目，还与部分互联网公司、COLO服务商开展新型电源、微模块数据中心和液冷系统的联合研发。

图 / 英威腾2026年半年报

这意味着，中山项目有机会承接已有客户对新整机产品的需求。对整机企业英威腾而言，研发方向的选择与客户供电架构的变化紧密相关。

英伟达2026年8月披露，兼容MGX的800V直流电源机柜计划于当年下半年推出，可接入现有交流供电设施；面向整排机柜的集中供电方案预计于2027年提供，每排支持最高2MW。

产品时间表与接口规范的推进，为电源企业的研发投入提供了更具体的参照。

其中一个变化是供电位置：部分整机电能转换环节向机柜外集中，800V直流电送入计算机柜后，再逐级转换为芯片所需电压。这会影响电源模块的配置，也会改变各级磁件的工作条件。

整机企业英威腾的准备已体现在半年报中。公司披露，正在研发800V高压直流解决方案，并在中山基地新建兆瓦级UPS专业测试平台。

此次拟建研发中心，则进一步规划了HVDC功能测试、SST带载测试等能力。

电源整机架构升级磁元件的要求也在变

在800V HVDC整机项目下，整机企业英威腾拟开发基于SiC器件的模块及系统，采用维也纳整流与三相交错LLC磁集成拓扑，研究DC/DC三相均流和磁元件集成设计等问题。

在SST整机项目下，公司拟开发高效率、高功率密度的高频隔离DC/DC模块，研究软开关以及大功率磁性元器件的选型与设计。

图 / 英威腾2026年A股募集说明书

整机企业两者项目类型不同，却指向相近的技术方向：在更紧凑的设备中，完成高效率、大功率的电能转换。

落到磁元件上，设计需要兼顾的条件随之增加。高频隔离环节需要处理损耗与绝缘问题，功率密度提升又会压缩结构和散热空间；采用磁集成方案后，磁件设计还要与拓扑、均流和控制要求配合。

由这些研发内容可以看出，磁元件的设计与整机性能正在联系得更紧，材料、绕组、结构等环节需要放在同一套方案中权衡。

整机企业英威腾同时规划SST带载测试和HVDC功能测试平台，也说明这些新方案需要进一步接受整机工况的检验。

从这个角度看，整机企业布局透露出的磁元件信号，已经具体到三个方向：高频大功率设计、磁集成，以及与整机同步验证。这些变化正在进入整机企业的研发清单，也将成为观察AI电源磁件技术演进的重要线索。

最后：整机企业推进，上游跟进

整机企业英威腾这次拟募资5亿元，一头连接现有业务的扩产，一头指向下一代电源技术的研发。SST、800V HVDC和磁集成被写入计划，让磁元件行业看到了下游需求变化的具体方向。

随着整机企业推进研发和应用验证，磁元件也需要在新的电压、频率与散热条件下重新接受检验。接下来值得追踪的是：这些研发课题何时转化为明确的产品需求，又有哪些磁件方案能通过验证，进入批量应用？

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